AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
2025-09-01 04:09:41
最新的發(fā)布技術(shù)動向表明,AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進研發(fā),提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃
2025-09-01 04:09:41
最新的發(fā)布技術(shù)動向表明,AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進研發(fā),提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃