AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。準(zhǔn)備基于Zen 6系列架構(gòu) ，新的需求Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，散熱設(shè)計Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板、這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，同時晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，可將功耗降低24%至35%，散熱設(shè)計第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15% ，稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，以及針對入門級服務(wù)器的SP8。而這也需要相匹配的散熱解決方案。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，預(yù)計與N3相比
，其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計劃，

今年4月?lián)?，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求
。

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，冷卻分配單元等技術(shù) ，

GAA）的工藝技術(shù)