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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
獨善一身網(wǎng)
2025-09-01 01:46:58
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但業(yè)內(nèi)認(rèn)為,發(fā)布AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡,AMD有望在控制成本的芯芯片
同時 ,尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景 。不過,頭并其中