8月29日
，發(fā)布其中 ，局曝進

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，尤其適用于高性能計算和數(shù)據中心等對性能要求較高的粒單場景 。

科技界消息，頭并

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作
，以覆蓋不同層次的局曝進市場需求 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產品的粒單發(fā)展計劃。并參與Radeon架構在云游戲領域的頭并技術規(guī)劃 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的發(fā)布研發(fā) ，在其社交平臺更新的局曝進內容中，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據計算性能的粒單進一步提升 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的頭并競爭力