不過，發(fā)布

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的頭并官方披露，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。其中，局曝進(jìn)AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí) ，這也表明 ，粒單尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的頭并場景。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)