也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺(tái)預(yù)計(jì)在2026年推出
，準(zhǔn)備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求。

N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around