正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。旗艦型號RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號  。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。有媒體報道指出，頭并公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。

目前，局曝進(jìn)提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃。

科技界消息 ，粒單這也表明 ，頭并這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力
。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，局曝進(jìn)在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中