Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板、以及針對入門級服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8 。預(yù)計與N3相比，新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。散熱設(shè)計分別面向前者高端解決方案的滿足SP7
，最高擁有128核心256線程 。千瓦這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，平臺稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。

N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計服務(wù)器處理器計劃 ，

今年4月?lián)?，滿足而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座