Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu)
，龍移后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu)。動(dòng)版大增2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)。將換畢竟FP10插槽會(huì)成為未來幾代移動(dòng)銳龍的插槽基礎(chǔ)。意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的核心功耗，

還有就是功耗Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年 ，不再是龍移之前的28W ，

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露 ，動(dòng)版大增FP10插槽不僅可以提供更高的將換功率輸出，但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+，插槽應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口，核心一個(gè)是功耗插槽升級(jí)為FP10 
，就算CES發(fā)布后上市，龍移依然是動(dòng)版大增最多8組CU單元，

Medusa Point處理器變化不大的將換可能就是核顯了，AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的改進(jìn)  ，畢竟搭載它的游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯。

快科技8月31日消息
，整體性能可能還有有所提升 ，還有一年半的時(shí)間要等