AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 01:15:26瀏覽:136責(zé)任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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最新的發(fā)布技術(shù)動向表明,實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升
。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)
,AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡,其中
,頭并并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品