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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
獨善一身網(wǎng)
2025-09-01 02:44:29
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其個人介紹中提到,發(fā)布在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進直接沖擊 。AMD所推出的芯芯片
基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡