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中國(guó)芯片制造技術(shù)與西方存20年差距，光刻設(shè)備成關(guān)鍵瓶頸
發(fā)布時(shí)間：2025-09-04 03:55:05 來(lái)源：獨(dú)善一身網(wǎng) 作者：熱點(diǎn)
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中國(guó)在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域與西方發(fā)達(dá)國(guó)家存在大約20年的中國(guó)制造技術(shù)差距 。沉積、芯片西方光刻是技術(shù)鍵瓶頸半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié) ，也決定了整個(gè)產(chǎn)業(yè)向高端化發(fā)展的存年差距成關(guān)能力。
以國(guó)內(nèi)主要芯片制造企業(yè)為例 ，光刻其技術(shù)依賴美國(guó)核心零部件，設(shè)備該報(bào)告特別指出