這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代,平臺以及針對入門級服務器的準備SP8。Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ,新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設計TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板、可將功耗降低24%至35% ,千瓦也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。平臺

準備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案