其個(gè)人介紹中提到，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求
。公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片不過(guò)，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”