SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線(xiàn)程
，準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹 ，是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，滿(mǎn)足

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，千瓦基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺(tái)而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案 。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線(xiàn)程 。新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，散熱設(shè)計(jì)

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座，代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD ，或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板、

今年4月?lián)?，最高擁有128核心256線(xiàn)程。預(yù)計(jì)與N3相比，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。分別面向前者高端解決方案的SP7 ，預(yù)計(jì)在2026年推出
，以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的SP8。稱(chēng)第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
 ，其中提及了AMD未來(lái)的服務(wù)器處理器計(jì)劃，GAA）的工藝技術(shù)
，可將功耗降低24%至35%
，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 
。

冷卻分配單元等技術(shù)，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，