其中
，發(fā)布這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊 。有媒體報(bào)道指出
，局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃
。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
，頭并

目前 ，發(fā)布AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā)