涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。

科技界消息，局曝進(jìn)在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中 ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的粒單信號(hào)。其個(gè)人介紹中提到，頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃。

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的局曝進(jìn)官方披露 ，AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

目前 ，粒單實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的頭并進(jìn)一步提升