而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

滿足

今年4月?lián)? ，千瓦冷卻分配單元等技術(shù) ，平臺(tái)是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃
 ，同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍