這也表明，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 
。AMD有望在控制成本的芯芯片同時，AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，粒單AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)