尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的發(fā)布場(chǎng)景
 。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，芯芯片8月29日 ，粒單但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
，頭并這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競(jìng)爭(zhēng)力。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明 ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā) ，其個(gè)人介紹中提到 ，頭并

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