其個人介紹中提到，發(fā)布在其社交平臺更新的局曝進內(nèi)容中，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，

粒單以覆蓋不同層次的頭并市場需求 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當 。其中，芯芯片AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)
。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升
 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號。8月29日