AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
更新時(shí)間：2025-09-01 00:33:33瀏覽：916責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
廣告位
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，平臺(tái)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹 ，是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。最高擁有128核心256線程 。散熱設(shè)計(jì)或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15% ，代號(hào)“Venice”所使用的千瓦CCD，
平臺(tái)備url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2025%2F0830%2Fa327e820j00t1snt0001sd000xc00ipg.jpg&thumbnail=660x2147483647&quality=80&type=jpg)
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，新的需求Microloops計(jì)劃通過定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板、第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座