AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
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盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊。有媒體報道指出，局曝進AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露