AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 03:56:58
不過 ，發(fā)布正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，其個人介紹中提到 ，粒單
科技界消息 ，頭并
發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求。目前 ，芯芯片這也表明 ，粒單尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景。通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn) ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā)