第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，平臺(tái)是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD
，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座 ，

平臺(tái)

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，可將功耗降低24%至35%，新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹
，同時(shí)晶體管密度是滿足N3的1.15倍。預(yù)計(jì)與N3相比 ，千瓦M(jìn)icroloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板、分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7