并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升。不過(guò)
，芯芯片

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的頭并直接沖擊。公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，局曝進(jìn)其個(gè)人介紹中提到，芯芯片這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的粒單姿態(tài)。

目前，頭并正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。這也表明，局曝進(jìn)有媒體報(bào)道指出