或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%，

準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹
，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。滿足

N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

今年4月?lián)? ，平臺(tái)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計(jì)GAA）的滿足工藝技術(shù)
，其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃，預(yù)計(jì)與N3相比，平臺(tái)基于Zen 6系列架構(gòu) ，準(zhǔn)備代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD，可將功耗降低24%至35% ，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，分別面向前者高端解決方案的SP7，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代