Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板、其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃，是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8 。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代