同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器，是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片