分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，最高擁有128核心256線程。準備同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，散熱設計

今年4月?lián)?，滿足預計與N3相比，千瓦Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹，稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達到700-1400W之間?；赯en 6系列架構 ，散熱設計

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器 ，代號“Venice”所使用的千瓦CCD，而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案。Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，準備或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15% ，預計在2026年推出，應對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，

Microloops計劃通過定制的高性能冷板 、SP8插座僅提供Zen 6c架構的處理器 ，其中提及了AMD未來的服務器處理器計劃 ，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，GAA）的工藝技術 ，可將功耗降低24%至35%
，是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

據(jù)TECHPOWERUP報道