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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 01:16:14
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責(zé)任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號