其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，準(zhǔn)備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，以及針對入門級服務(wù)器的散熱設(shè)計SP8 。冷卻分配單元等技術(shù)，滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座 ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，平臺預(yù)計在2026年推出 ，準(zhǔn)備

N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹