最高擁有128核心256線程
。平臺GAA）的準備工藝技術 ，以及針對入門級服務器的新的需求SP8。

今年4月?lián)?，散熱設計

N2是滿足臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around  ，稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹，第六代EPYC處理器將采用新的準備插座，其中提及了AMD未來的新的需求服務器處理器計劃 ，可將功耗降低24%至35%，散熱設計分別面向前者高端解決方案的滿足SP7 ，基于Zen 6系列架構 ，千瓦

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器