GAA）的平臺工藝技術(shù)
，應對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求。最高擁有128核心256線程
。新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計SP7 ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程