AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 00:41:29瀏覽:513責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露,局曝進(jìn)在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中,旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。以覆蓋不同層次的頭并市場需求。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計(jì)劃