AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

2025-09-01 05:41:00

但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，發(fā)布這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力。以覆蓋不同層次的芯芯片市場(chǎng)需求