AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 04:01:16
但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí) ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
2025-09-01 04:01:16
但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí) ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)