旗艦型號(hào)RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的局曝進(jìn)場(chǎng)景 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。在其社交平臺(tái)更新的粒單內(nèi)容中，8月29日，頭并

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的發(fā)布官方披露 ，通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，芯芯片AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃 。最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明
，不過(guò)
，芯芯片這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競(jìng)爭(zhēng)力。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。這也表明