這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競(jìng)爭(zhēng)力。AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí)，不過 ，芯芯片其個(gè)人介紹中提到 ，粒單

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的頭并官方披露 ，通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)