AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求
更新時間：2025-09-01 00:27:45瀏覽：554責任編輯： 獨善一身網(wǎng)
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是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片?？蓪⒐慕档?4%至35%，準備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹 ，其中提及了AMD未來的散熱設計服務器處理器計劃
，應對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求