基于Zen 6系列架構(gòu)  ，平臺(tái)預(yù)計(jì)在2026年推出 ，準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程 。新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹，第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，千瓦

今年4月?lián)?，平臺(tái)

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道  ，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)與N3相比，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，千瓦M(jìn)icroloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板、分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，

N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around 
，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍。其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計(jì)劃，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，代號(hào)“Venice”所使用的CCD ，而這也需要相匹配的散熱解決方案