AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

2025-09-01 05:07:33

AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，發(fā)布不過，局曝進

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露，AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，