代號“Venice”所使用的平臺CCD，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹，GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，散熱設(shè)計(jì)同時(shí)晶體管密度是滿足N3的1.15倍。

N2是千瓦臺積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7