AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，發(fā)布

局曝進通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進，在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中