公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。在其社交平臺更新的局曝進內(nèi)容中 ，通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，粒單并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃。以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求 。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露，8月29日
，芯芯片AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的頭并姿態(tài)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)