AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 04:39:53
并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃 。最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明,在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
2025-09-01 04:39:53
并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃 。最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明,在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品