應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，滿足

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%，而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案 ?；赯en 6系列架構(gòu)，新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，滿足預(yù)計(jì)在2026年推出，千瓦GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù)，代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹