涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計(jì)劃。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
，芯芯片

目前 ，粒單在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
，發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力 。最新的芯芯片技術(shù)動向表明 ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃。AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)，其中
，芯芯片AMD有望在控制成本的粒單同時(shí)，旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)