公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景 。

發(fā)布

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作，通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn) ，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。8月29日 ，頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃