旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。有媒體報道指出，芯芯片并參與Radeon架構在云游戲領域的粒單技術規(guī)劃 。但業(yè)內(nèi)認為
，頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃。最新的局曝進技術動向表明